宇航级固图像处理芯片系列产品，采用自主可控架构，突破传统FPGA方案限制，兼容多型号卫星图像传感器。全芯片可灵活配置，极大降低电子学成本并显著缩短系统开发周期。抗辐照能力大于1MradSi ，可满足各类航空航天及商业商业航天等特殊场景需求。
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采用感存算一体架构，基于国产光电工艺的低噪声、高量子效率像素设计、针对不同场景自适应读出与编码方式、高能效事件流目标识别算法，适配航天遥感和态势感知应用的可见和红外仿生视觉传感器芯片。
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基于RISC-V架构实现全国产化设计及生产。支持LVDS/MIPI数据格式视频输入、图像处理、图像融合、图像拼接以及LVDS/MIPI数据格式输出。支持四路传感器并行输入，兼容可见光、红外及融合成像模式。支持单路及多路传感器同时工作。
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红外数字化读出电路分辨率涵盖320x256、640x512、1280x1024、2048x2048，像元尺寸范围涵盖10μm至30μm，ADC量化精度14bit至22bit等各类芯片产品，基于国产工艺的精确低温仿真模型，能够满足制冷型和非制冷型红外探测器互连集成，红外读出电路产品具有高良率，低成本，高性能的竞争优势。
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系统由FPGA芯片与相关接口电路组成，该产品基于宇勘科技自研的图像处理算法，能够实现高质量的红外成像、显示输出功能，支持LINUX和RTOS操作系统，可实现与不同设备的连接和数据交互，同时其极低成本设计和快速部署的特点，使该系统适用于多种应用场景。
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抗辐照加固电源芯片线覆盖运算放大器、低压降稳压器（LDO）、GaN驱动电路等核心器件，针对高辐射、高温及振动等极端环境进行深度优化。全系产品采用抗辐照加固设计，具有≥1MRadSi总剂量耐受能力，抗SEU≥37MeVcm2/mg，抗SEL ≥ 75MeVcm2/mg；可与ISP芯片协同，形成“供电-成像-处理”全链路解决方案，显著缩短卫星载荷开发周期。
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